OVERVIEW
產品簡介
全自動激光切割機
全自動激光切割設備適用于環(huán)氧樹脂（PCB）、柔性板（FPC）、軟硬結合板（RF）的切割成形。
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PCB板1 -
PCB板2 -
成品板
ADVANTAGE
產品優(yōu)勢
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無粉塵，對環(huán)境污染?。?
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切割表面斷面光滑整齊無毛刺，無碳化；
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無應力切割，避免材料應力造成產品損傷；
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適用于軟硬結合板的切割，且分板精度高；
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對接SMT整線分板，全程機械手下料擺盤，無需人工上下料，節(jié)約人工成本。
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基本信息
- 設備尺寸:L2750*W1650*H1700（不含三色燈）
- PCB、FPC尺寸:350X280mm
- PCB 厚度:<2mm
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產品性能
- 激光類型:綠光（納秒/皮秒）；紫外（納秒/皮秒）
- 激光波長:532nm；355nm
- 激光功率:綠光Green（40W/60W）；紫外UV（20W/25W/30W）
- 加工精度:±0.02mm
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型號分類
- HP –CA350
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