Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
-
海目星激光
-
海目星-產(chǎn)品
OVERVIEW
產(chǎn)品簡介
Micro LED 全自動激光去除設(shè)備
此設(shè)備?于Micro LED針對制程后產(chǎn)?的缺陷進(jìn)?封裝膠及芯?去除，以利后續(xù)芯?的焊接等后續(xù)制程的順利進(jìn)?，該設(shè)備?前達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先?平。
-
激光修復(fù)前→激光除晶后→激光修復(fù)后
ADVANTAGE
產(chǎn)品優(yōu)勢
-
?于MicroLED芯?去除以及焊盤整平兼容不同尺?的芯?和基板，整平精度可達(dá)亞微?級。
-
匹配微?級光斑對??5μm的MicroLED的芯?膠進(jìn)?去除，不傷及相鄰芯?及焊盤與其他層。
-
透過?主開發(fā)的AI整合系統(tǒng),?動識別修補(bǔ)位置,避免因誤判造成的修補(bǔ)失敗,保證產(chǎn)品安全。
-
基本信息
- 設(shè)備尺寸：長1500mmx寬1900mmx高2137mm
- 最大行程：X軸450mm x Y軸1050mm
- 設(shè)備重量：3000Kg
- 加工類型：激光去除
-
產(chǎn)品性能
- 運(yùn)動平臺重復(fù)定位精度：±0.75μm
- 運(yùn)動平臺定位精度：±1μm
- 運(yùn)動平臺運(yùn)動速度：≤500mm/s
- Z軸重復(fù)定位精度：±0.75μm
- Z軸定位精度：±1μm
商務(wù)咨詢
Inquiry
點(diǎn)擊咨詢
